峰岹科技融资融券信息显示,2024年6月11日融资净买入798.84万元;融资余额8007.19万元,较前一日增加11.08%。
融资方面,当日融资买入1735.68万元,融资偿还936.84万元,融资净买入798.84万元。融券方面,融券卖出2.36万股,融券偿还900股,融券余量12.6万股,融券余额1546.03万元。融资融券余额合计9553.22万元。
峰岹科技融资融券交易明细(06-11)
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峰岹科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D25E3F1C7E542D8F7A87C682BCFAB4144E_w670h203.jpg)
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