东微半导融资融券信息显示,2024年11月21日融资净买入476.7万元;融资余额2.61亿元,创历史新高,较前一日增加1.86%。
融资方面,当日融资买入2805.78万元,融资偿还2329.08万元,融资净买入476.7万元,连续3日净买入累计1301.76万元。融券方面,融券卖出1500股,融券偿还800股,融券余量9124股,融券余额45.84万元。融资融券余额合计2.61亿元。
东微半导融资融券交易明细(11-21)
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