东微半导融资融券信息显示,2024年11月19日融资净买入492.84万元;融资余额2.53亿元,较前一日增加2.05%。
融资方面,当日融资买入2254.05万元,融资偿还1761.21万元,融资净买入492.84万元。融券方面,融券卖出300股,融券偿还0股,融券余量8924股,融券余额44.16万元。融资融券余额合计2.53亿元。
东微半导融资融券交易明细(11-19)
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