东微半导融资融券信息显示,2024年11月18日融资净偿还79.74万元;融资余额2.48亿元,较前一日下降0.32%
融资方面,当日融资买入1926.24万元,融资偿还2005.98万元,融资净偿还79.74万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还300股,融券余量8624股,融券余额40.61万元。融资融券余额合计2.48亿元。
东微半导融资融券交易明细(11-18)
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