东微半导融资融券信息显示,2024年11月15日融资净买入137.95万元;融资余额2.48亿元,较前一日增加0.56%。
融资方面,当日融资买入2604.46万元,融资偿还2466.51万元,融资净买入137.95万元。融券方面,融券卖出300股,融券偿还1413股,融券余量8924股,融券余额43.51万元。融资融券余额合计2.49亿元。
东微半导融资融券交易明细(11-15)
东微半导历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。