东微半导融资融券信息显示,2024年11月14日融资净偿还490.08万元;融资余额2.47亿元,较前一日下降1.95%。
融资方面,当日融资买入2659.8万元,融资偿还3149.88万元,融资净偿还490.08万元。融券方面,融券卖出200股,融券偿还4542股,融券余量1万股,融券余额51.25万元。融资融券余额合计2.48亿元。
东微半导融资融券交易明细(11-14)
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