东微半导融资融券信息显示,2024年11月12日融资净买入1618.81万元;融资余额2.55亿元,创近一年新高,较前一日增加6.78%
融资方面,当日融资买入5903.61万元,融资偿还4284.8万元,融资净买入1618.81万元。融券方面,融券卖出525股,融券偿还0股,融券余量1.04万股,融券余额55.69万元。融资融券余额合计2.55亿元。
东微半导融资融券交易明细(11-12)
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