东微半导融资融券信息显示,2024年11月7日融资净买入1884.5万元;融资余额2.42亿元,创近一年新高,较前一日增加8.43%。
融资方面,当日融资买入5263.98万元,融资偿还3379.48万元,融资净买入1884.5万元,连续3日净买入累计3035.38万元。融券方面,融券卖出800股,融券偿还900股,融券余量8817股,融券余额45.35万元。融资融券余额合计2.43亿元。
东微半导融资融券交易明细(11-07)
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