东微半导融资融券信息显示,2024年7月19日融资净偿还638.16万元;融资余额1.97亿元,较前一日下降3.14%。
融资方面,当日融资买入1693.96万元,融资偿还2332.11万元,融资净偿还638.16万元。融券方面,融券卖出1.66万股,融券偿还6196股,融券余量14.08万股,融券余额606.21万元。融资融券余额合计2.03亿元。
东微半导融资融券交易明细(07-19)
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东微半导历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2F29A7840F52E66CC4B00763977D2743F_w670h203.jpg)
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