东微半导融资融券信息显示,2024年7月18日融资净偿还96.36万元;融资余额2.03亿元,较前一日下降0.47%。
融资方面,当日融资买入1492.94万元,融资偿还1589.3万元,融资净偿还96.36万元。融券方面,融券卖出2.38万股,融券偿还1.71万股,融券余量13.04万股,融券余额541.97万元。融资融券余额合计2.08亿元。
东微半导融资融券交易明细(07-18)
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