东微半导融资融券信息显示,2024年7月16日融资净偿还98.4万元;融资余额2.01亿元,较前一日下降0.49%。
融资方面,当日融资买入1040.48万元,融资偿还1138.89万元,融资净偿还98.4万元,连续3日净偿还累计578.38万元。融券方面,融券卖出3.76万股,融券偿还3143股,融券余量12.82万股,融券余额508.64万元。融资融券余额合计2.07亿元。
东微半导融资融券交易明细(07-16)
东微半导历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。