东微半导融资融券信息显示,2024年7月15日融资净偿还82.83万元;融资余额2.02亿元,较前一日下降0.41%。
融资方面,当日融资买入489.8万元,融资偿还572.62万元,融资净偿还82.83万元。融券方面,融券卖出200股,融券偿还4.3万股,融券余量9.37万股,融券余额363.35万元。融资融券余额合计2.06亿元。
东微半导融资融券交易明细(07-15)
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