东微半导融资融券信息显示,2024年7月12日融资净偿还397.15万元;融资余额2.03亿元,较前一日下降1.92%。
融资方面,当日融资买入682.56万元,融资偿还1079.71万元,融资净偿还397.15万元。融券方面,融券卖出1.58万股,融券偿还4752股,融券余量13.65万股,融券余额529.03万元。融资融券余额合计2.09亿元。
东微半导融资融券交易明细(07-12)
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东微半导历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D275FD1572E535E156456A8C4FB5061EF6_w670h203.jpg)
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