东微半导融资融券信息显示,2024年7月10日融资净买入204.23万元;融资余额2.06亿元,较前一日增加1%。
融资方面,当日融资买入1066.55万元,融资偿还862.32万元,融资净买入204.23万元,连续3日净买入累计363.2万元。融券方面,融券卖出3293股,融券偿还1.25万股,融券余量9.51万股,融券余额367.59万元。融资融券余额合计2.1亿元。
东微半导融资融券交易明细(07-10)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2882E02824480B9E3A3D40864350B0C4E_w670h212.jpg)
东微半导历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D218C4E568CF8E6C35B5E5214F059B4DCE_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。