东微半导融资融券信息显示,2024年7月9日融资净买入72.63万元;融资余额2.04亿元,较前一日增加0.36%。
融资方面,当日融资买入1043.06万元,融资偿还970.43万元,融资净买入72.63万元。融券方面,融券卖出2.69万股,融券偿还4450股,融券余量10.43万股,融券余额409.59万元。融资融券余额合计2.08亿元。
东微半导融资融券交易明细(07-09)
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