东微半导融资融券信息显示,2024年7月8日融资净买入86.34万元;融资余额2.03亿元,较前一日增加0.43%。
融资方面,当日融资买入958.47万元,融资偿还872.13万元,融资净买入86.34万元。融券方面,融券卖出7740股,融券偿还6.03万股,融券余量8.18万股,融券余额310.28万元。融资融券余额合计2.07亿元。
东微半导融资融券交易明细(07-08)
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