东微半导融资融券信息显示,2024年5月15日融资净偿还125.89万元;融资余额1.9亿元,较前一日下降0.66%。
融资方面,当日融资买入433.54万元,融资偿还559.43万元,融资净偿还125.89万元。融券方面,融券卖出3088股,融券偿还1.81万股,融券余量30.5万股,融券余额1487.72万元。融资融券余额合计2.05亿元。
东微半导融资融券交易明细(05-15)
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