东微半导融资融券信息显示,2024年5月14日融资净偿还151.15万元;融资余额1.91亿元,较前一日下降0.78%。
融资方面,当日融资买入250.29万元,融资偿还401.44万元,融资净偿还151.15万元。融券方面,融券卖出5274股,融券偿还1.05万股,融券余量32万股,融券余额1583.7万元。融资融券余额合计2.07亿元。
东微半导融资融券交易明细(05-14)
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