公告日期：2024-05-08

证券代码：688261 证券简称：东微半导
苏州东微半导体股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：IR2024-001

 特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观  电话会议

□其他

参与单位名称及人员姓名 详见附件

会议地点 线上会议

龚轶（董事长兼总经理）、王鹏飞（董事兼首席技
上市公司接待人员姓名 术官）、李麟（董事兼董事会秘书）、谢长勇（财
务负责人）

交流时间 2024 年 4 月 30 日 10:00-11:00

问题一：请简要介绍下公司 2023 年度暨 2024 年一
季度的整体业绩情况。

答：2023 年度受全球经济增速下行以及竞争格局加
剧等多重因素的影响，公司产品销售价格和毛利率
有所下降。同时，公司积极优化产品组合策略，进
投资者关系活动主要内容

行工艺平台迭代升级，继续保持主要产品高压超级
介绍 结 MOSFET 销量的上升，但由于产品销售价格的下
降，致使公司 2023 年营业收入较 2022 年同期出现
下滑。此外，公司进一步加大前瞻性研发投入力度，
相应的材料、职工薪酬、研发设备及平台开发等研
发投入均持续增长，亦对公司 2023 年经营业绩产生

影响。2023 年度，公司实现营业收入 97,285.03 万元，较上年同期减少 12.86%；实现归属于上市公司股东的净利润 14,002.50 万元，较上年同期减少 50.76%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 11,941.51 万元，较上年同期减少 55.41%。
2024 年一季度，公司实现营业收入 17,310.85 万元，较上年同期减少 42.71%，实现归属于上市公司股东的净利润 429.41 万元 ，较上年同期减少 93.96%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 30.91 万元，较上年同期减少 99.54%，主要产品高压超级结 MOSFET 销量较上年同期增长 15%，同样由于产品销售价格的下降，致使营业收入较上年同期出现下滑。
问题二：公司在 2023 年年报上有一定篇幅介绍了SiC 产品，东微作为技术研发型公司，请介绍下在SiC 方面的规划。
答：SiC 产品一直是公司重点布局的领域，2023 年公司与国内多家一线SiC晶圆代工厂进行战略合作，
在 SiC 二极管、SiC MOSFET 及 Si2C MOSFET 器件
上取得了较大的研发进展。其中，Si2C MOSFET 持续出货，进入批量交付阶段。原创器件结构的基于
18V~20V 驱动平台的 1200V SiC MOSFET 完成设计
流片、可靠性评估工作，基于 15V 驱动平台的 SiCMOSFET 器件产品已经进入内部验证阶段，目标是全系列产品追平海外巨头厂商产品性能，同时利用产业基金平台实现 SiC 衬底、外延、模块封装等全产业链条协同，进一步实现国产化替代，培育国内SiC MOSFET 产品国际先进的核心竞争力，为公司

主营产品销售增长提供持续推动力。
问题三：关于公司 IGBT 业务，单管产品价格会面对一定的挑战，从模块角度来讲，目前可能光伏应用的方案会比较多，同时需要配合下游客户方案的迭代，请问公司在 IGBT 产品方面的规……
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