东微半导融资融券信息显示,2024年5月6日融资净偿还643.59万元;融资余额1.84亿元,较前一日下降3.37%
融资方面,当日融资买入462.46万元,融资偿还1106.05万元,融资净偿还643.59万元。融券方面,融券卖出3738股,融券偿还1.03万股,融券余量26.26万股,融券余额1368.26万元。融资融券余额合计1.98亿元。
东微半导融资融券交易明细(05-06)
东微半导历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。