东微半导融资融券信息显示,2024年4月30日融资净买入706.48万元;融资余额1.91亿元,较前一日增加3.85%。
融资方面,当日融资买入1913.58万元,融资偿还1207.1万元,融资净买入706.48万元,连续4日净买入累计810.23万元。融券方面,融券卖出2.05万股,融券偿还1.47万股,融券余量26.92万股,融券余额1374万元。融资融券余额合计2.04亿元。
东微半导融资融券交易明细(04-30)
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