证券代码：688261 证券简称：东微半导
苏州东微半导体股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：IR2022-001

 特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观  电话会议

□其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称及人员姓名 详见附件一，二

会议地点 线上会议

龚轶（董事长兼总经理）、王鹏飞（董事兼首席技
上市公司接待人员姓名 术官）、李麟（董事兼董事会秘书）、谢长勇（财
务负责人）

交流时间 2022 年 02 月 16 日/2022 年 02 月 18 日

问题一：请问公司核心研发团队背景如何？

答：王鹏飞先生，博士毕业于德国慕尼黑工业大学。
曾担任德国英飞凌科技存储器研发中心研发工程
师、德国奇梦达公司（QimondaAG）技术创新和集成
部门研发工程师、复旦大学微电子学院教授。对国
投资者关系活动主要内容

际大厂的创新体系、器件研究方法比较熟悉，能够
介绍

在器件底层结构方面进行创新。曾在《Science》上
发表过微电子器件研究论文。

龚轶先生，硕士毕业于英国纽卡斯尔大学，曾任美
国超微半导体公司工程师，德国英飞凌科技汽车电
子与芯片卡部门技术专家。公司核心技术团队钻研

半导体领域多年，有丰厚的经验积累，在高压超级
结 MOS、中低压 MOS 及 IGBT 方面也有较多的创新。
问题二：公司 TGBT 产品与 IGBT 是否完全不同，请具体介绍公司产品在工艺、结构、下游应用方面以及公司下游导入的方向？
答：严谨来讲，TGBT 是一种新型结构的 IGBT，是基于公司自研专利的创新型器件结构定义的一种 IGBT器件。公司依靠对器件结构设计的创新，实现了关键技术参数的优化。东微量产的新一代 IGBT 产品主要应用在光伏逆变、储能、充电桩模块等领域。
问题三、关于IGBT产品形式，主要是单管还是模块？此外，关于业务规模及产品比重方面是不是可以量化？
答：产品形式起初是单管，目前也有模块客户采购公司 IGBT 芯片进行模块的研发和生产。量级、业务比重方面，2021 年上半年营收规模较小，是因为处于前期推广阶段，不少客户是小批量及送测的状态，IGBT 的销售额会在后续持续运营中进一步体现。
问题四、IGBT 产品未来是否会做模块布局？
答：目前公司 IGBT 产品主要是以单管为主，公司着力在器件结构、工艺技术方面做深入研究。基于公司提出的 TGBT 的技术与性能优势，在 IGBT 单管领域有较强竞争力，未来在模块领域相信也会有竞争优势。IGBT 单管的市场广阔，公司模块产品目前还处在初期研发状态。

问题五、目前 IGBT 产品在光伏方面的应用是分布式还是组串式？主要客户有哪些？
答： 目前公司 IGBT 在集中式、组串、分布式的光伏领域都有在用。主要以组串式光伏逆变应用为主，IGBT 产品客户包括了行业内排名靠前的头部客户。问题六、关于代工厂的产能依赖问题？
答：我们在技术、工艺创新方面是有一定优势的，芯片供应给头部的工业级及新能源汽车相关客户。这些客户用量稳定，进入门槛高，这保证了我们给代工厂的持续稳定的订单，符合双方的长期共同利益。因此，作为代工厂的核心客户，产能保障是比较乐观的。
问题七、高压 MOS 是否会被超级结替代？长期来看，超级结的地位？
答：
超级结比普通高压 VDMOS 更适用于较大功率的应用领域，并且超级结的效率更高。在双碳背景下，尤其是新能源产业的转型升级，低碳环保是大趋势，可以实现更高效率电能转换效率的超级结会有更大的市场空间。另外，高压 VDMOS 并不会完全被超级结所替代，只是哪一个 MOS 品类更适用于哪个细分应用场景的问题。在一些较小功率的消费级应用领域，高压 VDMOS 反而比超级结更加合适。
问题八、以广义新能源视角，如何看待超级结的市场份额？
答：按照我们的判断，广义的新能源领域，超级结

的应用是非常广泛的。在市场规模上，虽然 IGBT 整体市场规模空间比超级结更大一些，但目前第三方机构在超级结细分市场的统计信息比较有限，我们的数据显示超级结的市场空间会比第三方机构预期的更大，且增速会更高。
问题九、请简要介绍公司的产品及公司定位。
答：公司是以高性能功率器件研发与销售为主的半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。其中 2018 年-2020 年高压超级结产品收入占比均达 70%以上，是公司目前最主要的产品。除此以外还有中低压屏蔽栅 MOSFET 以及超级硅MOSFET、Tri-gate IGBT 等产品。公司未来的定位不会局限于超级结产品，而是更趋向于成为专注高性能功率器件研发和产业化、产品更加多元化的公司问题十、请对公司的超级硅及TGBT产品做详细介绍。答：公司超级硅系列产品是公司自主研发、性能对标氮化镓功率器件产品的高性能硅基 MOSFET 产品。通过调整器件结构、优化制造工艺，突破了传统硅基超级结功率器件的开关速度瓶颈，适用于高密度电源模块的应用。公司的 TGBT 产品严格来讲是一种创新器件结构的 IGBT。公司通过自主的设计开发优化了器件结构，实现了关键技术参数的优化，TGBT具有高功率密度、开关损耗低、可靠性高、自保护等特点。
问题十一、请问公司对于 IGBT 产品的收入规划？答： IGBT 产品市场广阔。2021 年上半年公司的新

型 IGBT 产品处于前期推广阶段。公司将通过扩充产品规格和扩大产能，逐步提升 Tri-gate IGBT 的销售额。IGBT 的具体销售额会在后续持续运营中进一步体现。
问题十二、公司的股东中有上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金，对于公司在中芯国际代工是否有有利影响？
答：早期公司跟中芯国际集成电路制造（绍兴）有限公司有代工合作。目前没有合作，后期如有需求，我们会另行开展。
问题十三、公司产品下游应用端主要是新能源车，工业级应用等高端领域，今年有没有涨价的预期？答：公司拥有众多行业标杆、工业级和新能源汽车客户，我们希望提供性能和质量更优、可靠性更高的产品给客户，与客户有更深度的长期稳定的合作关系，价格是否上涨需要依据上下游供给关系、上游晶圆成本的变化等因素综合决定。公司着眼于长远利益，我们不会在缺货时恶意涨价，而是尽量维持合理的价格与毛利，维护双方的长期合作关系，这是公司一贯以来的市场策略。
问题十四、公司产品在新能源车上主要应用在哪些方面？
答：目前最主要是新能源汽车直流充电桩和车载充电机 OBC 的应用。
问题十五、公司的高新技术企业资质认定目前是什


么状况？

答：公司在 2021 年重新获得了高新技术企业资质的
认定，并被公示在江苏省 2021 年第二批认定报备高
新技术企业名单中。

问题十六、公司在光伏领域的下游客户和体量大概
有多少？

答：光伏领域头部客户比较多，具体以公司披露的
信息和财报为准

2022 年 2 月 16 日调研人员名单/2022 年 2 月 18 日
附件清单

调研人员名单

来访时间 2022 年 2 月 16 日/2022 年 2 月 18 日


附件一：

苏州东微半导体股份有限公司

2022 年 2 月 16 日调研人员名单

序号 单位 姓名

1 交银施罗德基金 杨茉然

2 建信基金 郭帅彤、周智硕

3 富国基金 王昭光

4 太平资产 马姣

5 嘉实基金 孟丽婷

6 广发基金 陈韫中

7 京明禾投资 Wade Lin

8 博时基金 李宜泽

9 工银瑞信基金 金兴

10 瓴仁投资 余高

11 天弘基金 张磊

12 鹏华基金 王威

附件二：

苏州东微半导体股份有限公司

2022 年 2 月 18 日调研人员名单

序号 单位 姓名

1 银华基金 郭磊

2 农银理财 李立

3 人保资产 汤祺

4 平安资产 傅一帆

5 长江养老 邓锐