东微半导属于中信-分离器件板块，总计14家上市公司，2022年1月18日、近3年PE均值区间在64-75倍。预测上市后市盈率（TTM、扣非后）70倍（区别于券商以2020年净利润计算），对应东微半导扣非后净利润0.99亿元（2020年4季度0.1+2021年1、2、3季度0.89），市值69.30亿元，对应股价103元。

关注点：公司主打产品高压超级结MOSFET（收入占比81%）所在细分领域总体市场规模偏小（2020年4.2亿美元，2024年4.4亿美元）；2021年1-9月，净利润大幅上升，主要是当期中国芯片供应紧张，毛利率较2020年上升10个点，未来回归正常是大概率事件；在对标的几个已上市公司中，公司体量最小，竞争中优势不明显，会跟随整体产业沉浮。

想象点：下游充电桩、5G通讯基站及车规级等景气度高，对功率器件需求大；公司已开发了超级硅MOSFET及IGBT等先进功率器件产品，也已处于量产阶段。

一、基本概况

1、基本介绍:苏州东微半导体股份有限公司成立于2008年,注册地苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区20幢515室。公司产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司积累了新能源汽车直流充电桩领域的终端用户如英飞源、英可瑞、特锐德、永联科技等，5G基站电源及通信电源领域的终端用户如华为、维谛技术、麦格米特等，以及工业电源领域的终端用户如高斯宝、金升阳、雷能、通用电气等。在消费电子领域中，公司积累了大功率显示电源领域的终端用户如视源股份、美的、创维、康佳等。

2、财务情况:业绩增长并成功上市，除下游充电桩、5G、车规级市场带来需求外，还得益于中美贸易背景带来的国内半导体产业链兴起，以华为为首的下游需求端意识到培育国产供应链的重要性，加速了国产替代的步伐，带来整个产业链公司业绩的增长。同时2021年的芯片紧张局面，也带来公司毛利率大幅上升，业绩增厚从而顺利IPO上市。

二、主营业务及行业

1、主营业务：公司实现大规模销售的主要产品为MOSFET功率器件，包括高压超级结MOSFET及中低压屏蔽栅MOSFET等。同时，公司已开发了超级硅MOSFET及IGBT等先进功率器件产品，也已处于量产阶段。相较于普通硅基MOSFET功率器件，高压超级结MOSFET功率器件系更先进、更适用于大电流环境下的高性能功率器件。目前广泛应用于以新能源汽车直流充电桩、5G基站电源及通信电源、数据中心服务器电源和工业照明电源为代表的工业级应用领域，以及以PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器为代表的消费电子应用领域。

高压超级结MOSFET（2020年收入占比81%）：公司的高压超级结MOSFET产品主要为GreenMOS产品系列，覆盖500V-950V工作电压，最大可提供116A静态电流的规格，并拥有逾900种的产品型号规格，是该领域规格较完整的国内厂商之一。公司的高压MOSFET产品基于其高效率低阻抗的特点，特别适用于直流大功率新能源汽车充电桩、新能源汽车车载充电器、5G通信电源、数据中心服务器电源、PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器等应用领域。

对应细分市场空间：根据Omdia，2020年度中国高压超级结MOSFET的市场规模约为4.2亿美元，2024年度中国高压超级结MOSFET的市场规模约为4.4亿美元。与MOSFET器件的整体竞争格局相似，高压超级结细分市场主要被海外厂商占据，中国厂商仍处于追赶阶段，市场份额占比较小，公司在此领域内拥有广阔的进口替代空间，发展空间巨大。

中低压屏蔽栅MOSFET（2020年收入占比19%）：公司的中低压MOSFET产品均采用屏蔽栅结构，主要包括SFGMOS产品系列以及FSMOS产品系列，工作电压覆盖25V-150V，合计超过500种型号。适用于低电压的应用场景，应用于如电动工具、智能机器人、无人机、新能源汽车电机控制、移动电源、适配器、数码类锂电池保护板等产品中。

对应细分市场空间：根据Omdia，2020年度，中国中低压MOSFET产品的市场规模为24.1亿美元，2024年的市场规模预计为21.2亿美元。

2、业务模式：公司采用Fabless模式指无晶圆厂模式，晶圆代工厂华虹半导体。

3、行业机遇：充电桩、5G通讯基站及车规级等市场对于高性能功率器件的需求将不断增加，高压超级结MOSFET为代表的高性能产品在功率器件领域的市场份额以及重要性将不断提升。

充电桩：大公功率充电桩（快充）所需的工作功率和电流要求下，其采用的功率器件以高压MOSFET为主。超级结MOSFET因其更低的导通损耗和开关损耗、高可靠性、高功率密度成为主流的充电桩功率器件应用产品，具体应用于充电桩的功率因数校正（PowerFactor Correction，“PFC”）、直流-直流变换器以及辅助电源模块等。

5G基站：5G基站相较4G基站，布点需求数量是2-3倍，功率提升68%，更高的覆盖密度、更大的功率需求对MOSFET等功率器件产生了更大的需求。5G天线MassiveMIMO技术的采用使得基站射频端需要4倍于原来的功率半导体。与传统MOSFET技术相比，超级结器件在导通损耗方面具有很大的优势；同时，因拥有极低的FOM值，从而拥有极低的开关能量损耗和驱动能量损耗。因此，超级结MOSFET可以更好地满足5G基站建设需求。

车规级：以2025年年总销量600万辆测算，未来5年新能源汽车新车销售复合年均增长率为34%左右。根据StrategyAnalytics分析，传统燃料汽车中功率半导体芯片的占比仅为21.0%，而纯电动汽车中功率半导体芯片的占比高达55%。相较于燃料汽车，电动车功率器件对工作电流和电压有更高要求。新增需求主要来自以下几个方面：逆变器中的IGBT模块、DC/DC中的高压MOSFET、辅助电器中的IGBT分立器件、OBC中的超级结MOSFET。功率半导体是新能源汽车价值量提升最多的部分，需求端主要为IGBT、MOSFET及多个IGBT集成的IPM模块等产品。

4、竞争格局:公司的主要产品包括GreenMOS系列高压超级结功率器件、SFGMOS系列及FSMOS系列中低压屏蔽栅功率器件。在高压超级结MOSFET领域，公司主要竞争对手包括英飞凌（Infineon）、安森美（ONSemiconductor）、意法半导体（STMicroelectronics）、瑞萨电子（RenesasElectronics）、日本东芝（Toshiba）等国际一流半导体企业，以及华润微（688396）、扬杰科技（300373）、华微电子（600360）、新洁能（605111）、士兰微（600460）等国内优秀的半导体功率器件企业。国内半导体功率器件企业技术特点及产品布局：

三、估值分析

东微半导-属于中信-分离器件板块，总计14家上市公司，2022年1月18日、近3年均值区间在64-75倍。预测市盈率（TTM、扣非后）70倍（区别于券商以2020年净利润计算），对应东微半导扣非后净利润0.99亿元（2020年4季度0.1+2021年1、2、3季度0.89），市值69.30亿元，对应股价103元。