昀冢科技融资融券信息显示,2024年7月19日融资净偿还163.21万元;融资余额7111.7万元,较前一日下降2.24%。
融资方面,当日融资买入68.84万元,融资偿还232.06万元,融资净偿还163.21万元,连续3日净偿还累计446.09万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计7111.7万元。
昀冢科技融资融券交易明细(07-19)
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昀冢科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D209044FEF8F929D0A656EB3D4E3814E22_w670h203.jpg)
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