【问】你好,公司有哪些产品用于芯片半导体国产化?发展前景如何? 【答】
昀冢科技:答:尊敬的投资者,您好。公司全资孙公司从事的陶瓷基板业务在DPC(中文全称为“直接镀铜”)技术的基础上开发了用于工业激光芯片所需的预制金锡热沉产品,于2023年底进入商业化量产阶段。因陶瓷基板业务为公司新业务领域,目前营收占比较小,请投资者注意投资风险。感谢您对公司的关注。¶¶2024-06-18 18:17:00 §
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