民生证券:“AI+自主可控”仍将是2025年半导体产业的主要投资方向
寒武纪-U资讯
2024-12-26 11:17:20
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来源:证券时报网 作者:阙福生

  证券时报网讯,民生证券研报指出,半导体,作为现代科技产业的支柱,也是自主可控的基石。其伴随着全球经济的波动往往有一定的周期性。在经历了过去两年的深度回调后,半导体各产业链环节开启渐次复苏。展望后市,综合产业链的高频数据,从销售/价格/库存/供给等多个角度,展示了经济复苏的韧性,叠加政策和AI赋能,半导体各产业链的复苏将陆续体现。从成长的角度来看,“AI+自主可控”仍将是2025年半导体产业的主要投资方向。1)AI方向,“云厂商合作伙伴+端侧落地”将成为2025年AI产业的主要方向。建议关注:寒武纪、海光信息等;2)半导体的核心成长逻辑来自国产化。近年来外部环境对于中国半导体产业限制持续加剧,先进制造、半导体设备及零部件、半导体材料等半导体产业链“卡脖子”核心环节自主可控需求迫切,国产化有望加速推进,尤其在先进制造中持续突破的国产厂商,将会迎来重大发展机遇,看好当前国产化率亟待突破的先进制造、半导体设备等核心板块。建议关注:中芯国际、华虹半导体、北方华创等;3)先进封装同样是2025年具有突出成长性的细分赛道。算力芯片海外代工限制不断升级,AI端侧应用相继落地,2025年有望看到国产先进封装产业链需求弹性。当前算力芯片的COWOS封装+HBM显存已经成为主流方案。COWOS方面,台积电为首的海外龙头厂商把握业内主要客户,国产厂商亦积极建设先进封装产能;HBM方面,3D堆叠封装形式带来全新的封装设备、封装材料需求。建议关注:长电科技、通富微电等。

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