证券简称：寒武纪 证券代码：688256
中科寒武纪科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2022-001

√特定对象调研 √分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 √电话会议

√其他 券商策略会

（排名不分先后，先中文名称后英文名称，分别按字母顺序排
列）创金合信基金、方圆基金、广发基金、广发证券、国金证
券、国泰君安、瀚博投资、华安基金、华泰证券、嘉实基金、
坚信投资、开源计算机、开源证券、猫头鹰基金研究院、前海
人寿、人保养老、山楂树投资、申万宏源、申万菱信、泰信基
金、天风证券、万联证券、汐泰投资、新华基金、涌贝资产、
煜德投资、中信建投、中金公司、中信证券、BlackRock、CIFAM、
参与单位名称 Cloud Alpha、Dalton Investments、DWS、FiL、Hao Capital、
HonyCapital、HVC、JOHambroCapitalManagement、Jericho、
JQ ASSET、Kings Court Capital、LyGH Capital、Manulife、
MassAve、Mirae Asset Global Investment、 MSIM、NBIM 、
Neuberger Berman 、 New Silk Road Investment 、 Pleiad
Investment、Point72 Hong Kong、Polymer Capital、Putnam、
RighteousCapital、SigmoidCapital、SumiTrustBank、Sylebra、
T. Rowe Price、Templeton、UG Investment、Value Partners、
Willing Capital、WTAsset。

时间 2022 年 1 月 6 日、2022 年 1 月 12 日、2022 年 1 月 18 日、
2022 年 1 月 19 日、2022 年 1 月 25 日


形式 √现场 √网络会议 √电话会议

地点 北京

副总经理：刘道福

上市公司接待人 董事、副总经理、财务负责人、董事会秘书：叶淏尹

员姓名 证券事务代表：童剑锋

（注：除叶淏尹女士参加全部场次外，其他人员参与部分场次）

一、 请介绍下公司主营业务、产品线构成情况。

答：公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发
与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。公
司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设
备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富
的芯片产品。

公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、处理器
IP 授权及软件。公司已经成为一家具备软硬件全栈系统能力
的芯片设计公司，从云端推理思元 270、边缘推理思元 220、
投资者关系活动 云端训练思元 290，到最新发布的推训一体思元 370，公司可
为客户提供不同尺寸、全品类多场景的产品及统一的平台化基
主要内容介绍

础系统软件，满足客户的差异化需求。

二、 请介绍下思元 370 的性能及市场竞争优势。

答：基于思元 370 的两款加速卡 MLU370-S4 和 MLU370-
X4 在实测性能和能效方面表现出一定优势。

MLU370-S4 智能加速卡的功耗为 75w，体积小巧、能效
出色，可在服务器中实现高密度部署。具体而言，（1）实测性
能方面，MLU370-S4 加速卡的性能平均接近市场主流 70W
GPU 的 2 倍；（2）能效方面，相较于同尺寸市场主流 GPU，
MLU370-S4 处理相同 AI 任务的用电量可减少 50%以上，将有
力地帮助用户实现“双碳”目标。此外，MLU370-S4 加速卡在
解码方面具有较强竞争力，相较于同尺寸 GPU，可提供 3 倍的解码能力和 1.5 倍的编码能力。

MLU370-X4 智能加速卡为单槽位 150w 全尺寸加速卡。
该加速卡的优势表现为高性能，可提供 256TOPS(INT8)推理算力和 24TFLOPS(FP32)训练算力，同时提供 FP16、BF16 等多种训练精度，配合全新 CambriconNeuware 软件栈，可充分满足推训一体 AI 任务需求。

三、 公司新推出的思元 370 和第二代产品思元 270 的区别
或者升级点体现在哪些方面？是否会增强公司云端产品的市场竞争力？

答：思元 370 凭借 7nm 制程工艺和寒武纪最新智能芯片
架构 MLUarch03，峰值算力可达 256TOPS(INT8)，是寒武纪第
二代产品思元 270 算力的 2 倍。同时，思元 370 芯片支持
LPDDR5 内存，高带宽且低功耗，可在板卡有限的功耗范围内给 AI 芯片分配更多的能源，输出更高的算力。而且，寒武纪首次采用 chiplet 技术，通过不同芯粒组合规格多样化的产品，为用户提供适用不同场景的高性价比 AI 芯片。

基于思元 370，公司目前已推出 2 款加速卡 MLU370-S4
和 MLU370-X4，已与国内主流互联网厂商开展深入的应用适配。与市场主流同尺寸 GPU 相比，思元 370 系列加速卡在实测性能和能效方面表现出一定优势，尤其在语音、视觉等场景的性能表现较为出色。
四、 公司在软件方面的迭代和完善情况如何？

答：公司为云边端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件 Cambricon Neuware，并通过持续研发和升级，以适配新的芯片。Cambricon Neuware 是公司打造云边端统一的人工智能开发生态的核心部件，无须繁琐的移植即
可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端所有产品之上。

公司最新升级的统一基础软件平台CambriconNeuware整合了训练和推理的全部底层软件栈，新增推理加速引擎MagicMind，将MagicMind和深度学习框架Tensorflow、Pytorch深度融合，实现训推一体。在寒武纪全系列计算平台上，从云端到边缘端，用户均可以无缝地完成从模型训练到推理部署的全部流程，进行灵活的训练推理业务混布和潮汐式的业务切换，可快速响应业务变化，提升开发部署的效率，降低用户的学习成本、开发成本和迁移成本。

在通用性方面，Cambricon Neuware 支持 FP32、FP16 混
合精度、BF16 和自适应精度训练等多种训练方式并提供灵活高效的训练工具，高性能算子库已完整覆盖视觉、语音、自然语言处理和搜索推荐等典型深度学习应用，可满足用户对于算子覆盖率以及模型精度的需求。
五、 公司全新升级的软件栈是否有助于公司云边端产品的市场拓展？

答：构建和完善公司统一的软件生态是提升核心竞争优势、实现差异化竞争的重要因素。公司通过持续研发、升级统一的平台级基础系统软件 Cambricon Neuware，以适配新的芯片。而且公司已推出智能芯片编程语言（BANG 语言），用户既可以基于 TensorFlow 和 PyTorch 等主流编程框架接口编写代码，也可以通过智能芯片编程语言（BANG 语言）对算子进行扩展或直接编写代码。基于 BANG 语言开发的算子及应用能在公司云端、边缘端、终端各款智能芯片和处理器产品方便地进行迁移，有力地支撑了寒武纪云边端一体化生态体系。六、 公司智能芯片产品的市场拓展情况如何？


答：公司已经成为一家具备软硬件全栈系统能力的芯片设计公司，可为客户提供不同尺寸、全品类多场景的产品及统一的平台化基础系统软件，满足客户的差异化需求。

其中，公司新产品思元 370 主要面向中高端推训场景，与
主要面向训练的高端产品思元 290 形成协同，共同为客户提供全功能、全场景的智能算力。而且，思元 370 系列加速卡已与国内主流互联网厂商开展深入的应用适配，在语音、视觉等场景的性能表现较为出色。公司边缘智能芯片是面向边缘智能处理低延时、低功耗以及小尺寸要求的高性能芯片，可落地的应用场景广泛，支持边缘计算场景下的智能数据分析与建模、视觉、语音、自然语言处理等多样化的人工智能应用，其客户数量较多，在人工智能边缘计算领域、车路协同、电力、能源、教育等行业的头部公司进行了深度技术合作，在 2021 年处于持续推广及出货状态。

未来，公司将持续推动云边端智能芯片产品线、基础系统软件平台的迭代升级与优化，并根据云边端各系列产品定位、市场发展前景与客户需求，有针对性地推广和销售公司产品，巩固已有客户、发掘潜在客户，持续构建和完善公司云边端一体化生态。
七、 面对越来越多的企业推出人工智能芯片产品，请问公司如何看待？公司如何保持核心技术优势和市场竞争力？

答：目前，人工智能芯片已受到多家集成电路龙头企业的重视，也成为多家初创集成电路设计公司的发力重点，这有利于行业的发展和人才的培养，公司对此乐见其成。

公司一直专注于人工智能芯片设计领域，积累了较强的技术和研发优势，已获得一批核心技术与关键专利，技术创新能力得到业界广泛认可。凭借领先的核心技术，公司较早实现了多项技术的产品化，是目前业内少数几家全面系统掌握了智能
芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。而且公司定位于中立的芯片设计公司，底层芯片与系统软件都充分服务客户和开发者，但不直接销售人工智能应用产品或解决方案，通过中立来吸引更多客户。

公司矢志成为业界领先的人工智能芯片设计公司。公司通过持续充裕的研发投入，用于芯片底层基础技术的升级迭代、各产品线新产品的研发以及优秀人才的引进，保持公司技术在行业内的前瞻性、领先性和核心竞争优势。同时，公司也将充分发挥自身竞争优势，通过向目标市场的头部客户提供优质的产品和灵活高效的技术支持服务，以点带面实现公司产品在市场占有率上的持续提升。
八、 请介绍下公司车载智能芯片相关业务情况。

答：随着智能驾驶应用场景的深入拓展，高等级智能驾驶必然产生更高的人工智能计算需求。公司的子公司行歌科技正在设计、研发面向高等级智能驾驶应用场景的车载智能芯片。一方面，基于公司对技术路线和行业主流趋势的判断，行歌科技将借助云端智能芯片领域的研发积累，设计、研发高等级智能驾驶芯片。另一方面，根据汽车行业自身更注重功能性、安全性以及软件平台的适配性等特点，行歌科技将在既有的芯片技术组件基础上叠加设计符合车规级要求的芯片，助力公司构建“云边端车”统一智能生态。
九、 公司高级管理人员发生人事变动，对公司有什么影响吗？

答：近几年，公司在人工智能芯片技术创新和产品化已取得显著成绩，成功研发了思元 100、270、220、290、370 系列芯片及配套的加速卡产品，标志着公司的研发体系已经健全，
产品化能力已非常成熟。

当前，公司作为一家上市公司，除了继续专注研发竞争力和产品化能力之外，还需要考虑如何快速打开市场，打通从产品体系化到高度商业化的道路；同时还需进一步加强基础软件的研发工作，更好地向客户交付产品。公司新聘任的两位高级管理人员不仅有着丰富的软硬件研发经验，还具备市场和用户思维，与公司当前的战略发展阶段高度契合，将推动寒武纪从研发导向转到“市场+产品”导向。
十、 能否详细介绍一下公司新聘任的两位高级管理人员的情况？

答：陈煜先生毕业于浙江大学通信工程专业，有二十多年的芯片设计研发经验，于 2017 年加入公司，历任公司芯片部副总监，边缘产品线负责人。公司 2019 年推出的边缘端芯片思元 220 的产品定义、研发、量产与市场推广，就是由陈煜主导团队完成。陈煜拥有丰富的研发经验，是集芯片设计、市场经验及管理能力于一身的优秀人才。

曾洪博博士毕业于中国科学院计算技术研究所计算机体系结构专业，曾在 IBM 中国研究院、微软公司、LinkedIn、Airbnb 等知名公司任职。曾洪博于 2018 年加入公司，是云端训练产品线的负责人，对公司的智能计算集群系统业务作出了关键贡献。曾洪博有着丰富的互联网公司工作经验，能为公司的研发体系带来更多的用户思维，提升软硬件产品在用户侧的易用性和整体性能。
十一、 本次人员变动对未来公司研发工作的影响？

答：公司目前已经建立起完善的研发体系，公司在研产品的各项工作稳步推进，新高管的任命将对公司的业务发展、产品创新注入新的活力；梁军先生仍在公司任职，公司拟委派其

担任前瞻芯片技术创新中心首席专家，在前瞻和新兴芯片技术
布局上对公司提出建议。

附件清单（如有） 无

日期 2022 年 1 月 28 日