井松智能融资融券信息显示,2024年7月12日融资净偿还11.06万元;融资余额2680.45万元,较前一日下降0.41%。
融资方面,当日融资买入15.29万元,融资偿还26.35万元,融资净偿还11.06万元,连续3日净偿还累计36.17万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2680.45万元。
井松智能融资融券交易明细(07-12)
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井松智能历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2AB8AB2D852241655C3A0F8E61A06678F_w670h203.jpg)
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