晶合集成融资融券信息显示,2024年7月15日融资净买入1174.19万元;融资余额3.33亿元,较前一日增加3.65%。
融资方面,当日融资买入4553.54万元,融资偿还3379.35万元,融资净买入1174.19万元。融券方面,融券卖出300股,融券偿还4000股,融券余量55.96万股,融券余额842.8万元。融资融券余额合计3.42亿元。
晶合集成融资融券交易明细(07-15)
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晶合集成历史融资融券数据一览
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