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300mm碳化硅衬底产品，不仅能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，还能大幅提升合格芯片产量，降低单位成本！这对于碳化硅材料的更大规模应用来说，无疑是一个巨大的推动！
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