【问】董秘您好， 最近有新闻报道，第三代半导体碳化硅衬底“一国独大”走向终结 天岳先进全球市占率跃居第二，想请问一下，这个报道是否属实？公司怎么看待后面碳化硅市场的竞争格局呢？ 【答】天岳先进：尊敬的投资者，您好！公司关注到相关报道。 2月18日，日本权威行业调研机构富士经济公布了《2024年版新一代功率器件&相关市场现状和展望》报告，围绕世界SiC/GaN的最新动向以及材料供不应求角度展开了分析和预测。据报告测算，2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率前三的公司有1家来自中国，天岳先进（SICC）超过高意(Coherent)跃居全球第二。发布报告的日本富士经济是行业内比较权威和知名的行业调研机构，已经连续多年发布相关报告，在行业内具有较大影响力。 报告指出，在电动汽车、电力设备以及能源领域驱动下，SiC功率器件市场需求整体坚挺，2030年SiC功率器件市场规模将达到近150亿美元，占到整体功率器件市场约24%，2035年则有望超过200亿美元，届时SiC器件市场规模将占到整体功率器件的40%以上。 公司认同，随着全球能源电气化、低碳化的发展趋势，碳化硅半导体材料和器件将发挥越来越重要的作用，下游应用领域对碳化硅的需求旺盛，碳化硅材料和器件的渗透加速。碳化硅半导体领域将迎来长期持续增长的发展机会。公司作为行业内主要参与者之一，参与全球市场竞争，与英飞凌、博世集团等国内外知名半导体企业开展合作，具有竞争优势。同时，公司将继续以高品质产品、领先的产能规模、大批量稳定供应能力，获得广泛的客户认可。谢谢您的关注！¶¶2024-02-26 10:38:00 §