4月19日下午，神工股份召开了2023年度股东大会。受行业周期影响，神工股份2023年业绩出现较大幅度波动，此次股东会也备受关注，有多名中小股东远道而来，现场参会。神工股份董事长潘连胜博士在与参会股东现场交流时表示：“半导体产业周期常有，穿越周期、越战越强的公司并不常有。唯有实事求是、自我革新，才能基业长青。2024年，公司管理层将砥砺前行，带领全体员工跨过激流险滩，有信心带给股东们长期、稳定的回报。”

神工股份2023年度股东大会现场，摄影/李勇

　　外部环境影响去年业绩下降

　　今年将奋力抓住行业上行机会

　　神工股份目前的主营业务包括大直径硅材料、硅零部件及硅片三部分，其中，大直径硅材料是公司的传统优势业务，产品在全球供应体系中占有重要地位。大直径硅材料产品主要用于集成电路芯片的生产制造，因此，该业务与半导体行业的整体景气度以及下游芯片厂商的开工率息息相关。

　　据世界半导体贸易统计协会发布数据，2023年，全球半导体市场规模为5200亿美元，同比下降9.4%。国际半导体设备和材料协会发布的数据显示，2023年全球半导体硅片出货量同比下降14.3%，销售额同比下滑10.9%。

　　“2023年，公司创立十年来首次面临亏损。重资产的硅片业务仍处于评估认证阶段，暂未能产生相应的回报，拖累了公司的盈利水平。而主力的大直径硅材料业务，也因为半导体周期下行，需求减少，收入下滑比较大。”潘连胜在股东会上致辞时说道。

　　公开披露数据显示，2023年，神工股份经营承受了较大压力。报告期内，公司营业收入同比降幅超七成，经营业绩也首次出现亏损。其中，大直径硅材料业务2023年实现收入8354.66万元，同比下降82.45%，是导致公司收入整体大幅下降的最主要因素。

　　潘连胜表示，半导体是一个周期性较强的行业。去年下游芯片厂商开工率不高，公司的硅材料作为耗材类产品，对公司的影响较大。潘连胜认为，当前，企业端对算力和数据的渴求，已逐步拉动了半导体产业部分细分市场的蓬勃发展，并驱动中下游的集成电路制造厂商和半导体制造设备供应商扩大产能和研发投入，为市场注入新的动能。

　　潘连胜在股东会上介绍道：“今年以来，三星、SK海力士等公司的存储芯片大幅涨价，开工率也在回升。从大的市场趋势来讲，相信最坏的时刻已经过去，否极泰来，正朝着恢复的方向在走。”神工股份董事会秘书袁欣表示，公司已适时增加了开工率，加大了市场开拓力度，并做出人员调整，以奋力抓住行业上行时的一切获利机会。

　　发展硅零部件和硅片业务

　　有信心逐步恢复盈利能力

　　“数以千亿美元计的资金正在太平洋两岸扩散，创造更多的芯片产能。公司根植全球半导体产业链，密切跟踪海外市场，已经感受到这场变革，但行业变革来临之际，我们首先要自我变革。”潘连胜表示。

　　在不断巩固上游大直径硅材料业务领先优势的同时，神工股份近年也在朝下游附加值更高的硅零部件和硅片业务发展。年报数据显示，2023年，公司硅零部件业务实现营业收入3763.90万元，同比增长166%，毛利率同比提升11.87个百分点。

　　潘连胜表示，硅零部件市场需求还是比较旺盛的。硅片虽然认证周期较长，但既然做了，肯定就要做好。

　　“半导体产业链中仍有许多未能实现国产化的材料，从战略上讲，公司将从目前国内没有或国内尚做得不好的一些领域和产品去努力，挑一些竞争对手少、利润率好，又能为整个行业做贡献的产业去拓展，以提升公司的盈利能力。”潘连胜表示。

　　具体到业务方面，据潘连胜介绍，2024年伊始，公司就加紧与下游客户联系，积极跟踪行业发展动态，巩固大直径硅材料市场的国际地位。另一方面，随着国内集成电路制造厂硅零部件评估工作的逐步扩大，公司将聚焦高端产品，增加产能，紧跟客户要求，提高反馈速度，确保质量为先，力争硅零部件业务取得较快发展。硅片业务方面，也将进入评估深入的一年，公司将在质量稳定的前提下提高产能，确保评估认证需求与经济效益的平衡。

　　袁欣还补充到，大直径硅材料方面，除了传统产品，公司还增加了多晶质硅材料的产能。

　　“多晶质硅材料是应对刻蚀机研发机型发展趋势而推出的，可以替代其他材质的零部件。”袁欣表示，公司去年融资的投资项目中，很大一部分是多晶质大直径材料的扩产。而扩产所带来的产出提升和销售额增长，也会在2024年有所体现。硅零部件业务方面，随着更多的零部件从评估期进入到量产订单阶段，也有望快速攀升，为该项业务的市场份额提升提供支撑，成为公司业务恢复的一个信心来源。此外，公司还很注重研发储备，相关研发储备的新品，也会陆续推向市场。

　　袁欣表示，2024年，公司全体员工有信心向着缩小亏损、恢复盈利能力的目标积极前行，有信心给公司的股东们交付一份满意的答卷。