芯导科技融资融券信息显示,2024年11月6日融资净买入109.78万元;融资余额9441.31万元,较前一日增加1.18%。
融资方面,当日融资买入1100.19万元,融资偿还990.41万元,融资净买入109.78万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计9441.31万元。
芯导科技融资融券交易明细(11-06)
芯导科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。