芯导科技融资融券信息显示,2024年7月12日融资净偿还108.47万元;融资余额7174.23万元,较前一日下降1.49%。
融资方面,当日融资买入356.36万元,融资偿还464.83万元,融资净偿还108.47万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计7174.23万元。
芯导科技融资融券交易明细(07-12)
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