芯导科技融资融券信息显示,2024年7月3日融资净买入103.47万元;融资余额7691.41万元,较前一日增加1.36%。
融资方面,当日融资买入354.08万元,融资偿还250.61万元,融资净买入103.47万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计7691.41万元。
芯导科技融资融券交易明细(07-03)
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