芯导科技融资融券信息显示,2024年6月28日融资净买入124.73万元;融资余额8010.9万元,较前一日增加1.58%。
融资方面,当日融资买入574.68万元,融资偿还449.95万元,融资净买入124.73万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计8010.9万元。
芯导科技融资融券交易明细(06-28)
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