芯导科技融资融券信息显示,2024年6月21日融资净买入125.09万元;融资余额7778.22万元,较前一日增加1.63%。
融资方面,当日融资买入1137.47万元,融资偿还1012.38万元,融资净买入125.09万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还4007股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计7778.22万元。
芯导科技融资融券交易明细(06-21)
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