芯导科技融资融券信息显示,2024年6月20日融资净偿还47.41万元;融资余额7653.13万元,较前一日下降0.62%。
融资方面,当日融资买入1822.03万元,融资偿还1869.44万元,融资净偿还47.41万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量4007股,融券余额16.06万元。融资融券余额合计7669.19万元。
芯导科技融资融券交易明细(06-20)
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