芯导科技融资融券信息显示,2024年6月19日融资净买入2.06万元;融资余额7700.54万元,较前一日增加0.08%。
融资方面,当日融资买入917.78万元,融资偿还915.72万元,融资净买入2.06万元,连续3日净买入累计582.16万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量4007股,融券余额15.54万元。融资融券余额合计7716.08万元。
芯导科技融资融券交易明细(06-19)
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芯导科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D220F7B9C14006F5FC4DD26227FF57BDE5_w670h203.jpg)
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