芯导科技融资融券信息显示,2024年4月23日融资净买入26.21万元;融资余额5857.93万元,较前一日增加0.45%。
融资方面,当日融资买入87.17万元,融资偿还60.95万元,融资净买入26.21万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量4232股,融券余额12.43万元。融资融券余额合计5870.35万元。
芯导科技融资融券交易明细(04-23)
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