芯导科技融资融券信息显示,2024年4月22日融资净买入16.35万元;融资余额5831.72万元,较前一日增加0.28%。
融资方面,当日融资买入106.35万元,融资偿还90万元,融资净买入16.35万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量4232股,融券余额12.31万元。融资融券余额合计5844.03万元。
芯导科技融资融券交易明细(04-22)
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