证券代码：688216 证券简称：气派科技
气派科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：

特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观

 其他 （电话会议）

天风证券股份有限公司：李泓依

天风证券股份有限公司：郦奕滢

天风证券股份有限公司：吴伟

泰康资产管理有限责任公司：雷鸣

龙云基金：刘高寒

深圳前海登程资产管理有限公司：于骏晨

上海勤辰私募基金管理合伙企业（有限合伙）：刘志来

参与单位名称及 民生加银基金管理有限公司：孙金成

人员姓名 深圳市唐融投资有限公司：樊星

深圳市正德泰投资有限公司：钟华

上海勤辰私募基金管理合伙企业（有限合伙）：张航

Centerline Investment Management：鄭天濤

上海笃诚投资管理有限公司：唐琪

第一创业证券股份有限公司资产管理部：何少锋

建银国际（中国）有限公司：李岩

深圳熙山资本管理有限公司：张亮


深圳前海华杉投资管理有限公司：卢军

上海喜世润投资有限公司：郑捷

鹏华基金管理有限公司：李韵怡

创金合信基金管理有限公司：王鑫

中科沃土基金管理有限公司：黄艺明

深圳熙山资本管理有限公司：顾润生

东方阿尔法基金管理有限公司：潘令梓

北京睿谷投资有限公司：刘志国

新思哲投资管理有限公司：李敏生

深圳市领骥资本管理有限公司：方力

时间 2022 年 4 月 28 日 17:00-18:00

地点 电话会议

董事长梁大钟先生

上市公司接待人

副总经理、董事会秘书文正国先生

员姓名

董事、财务总监李泽伟先生

一、请介绍一下公司 2021 年年度、2022 年第一季度业绩
情况以及后续的展望

各位投资者，我先简单介绍一下气派科技 2021 年的生产
经营情况，2021 年全年实现产量 103 亿只，营业收入 8.09 亿
元，营业收入在 2020 年的基础上增加了 47.69%；归母净利润
投资者关系活动 1.35 亿元，同比增长 67.46%；扣非净利润 1.26 亿元，比增长
主要内容介绍 69.45%。

2022 年第一季度受到外部相关因素的影响，第一季度营
收 1.26 亿元，同比下滑了 17%，归母利润亏损了 610.82 万元，
同比下滑了 130%。2022 年第一季度亏损因素：首先是有效生
产天数减少，由于疫情原因、春节假期、电力扩容停电等原因
导致有效生产时间比同期减少了 16 天；其次，公司持续资本
支出、设备投入，设备折旧增加；再者是人工成本大幅增加，
为了配合扩产的需要，公司进行了人员扩招、培训；最后，最核心的原因是疫情影响，公司 3 月份停工了 4 天左右，并且在生产恢复后的生产效率受到了很大影响，目前随着东莞、深圳疫情的好转，公司的生产效率也恢复正常。

二、请问公司现在车规级芯片封装的最新进展，以及对车规级芯片的准备如何？

车规级芯片目前有个别客户在做样品，没有正式生产的产品；公司已通过了 IATF14969:2016 汽车行业质量管理体系认证，具备了车规级芯片封装的生产能力。

三、请问公司 4 月份的生产有没有良好的恢复，之后公司还会不会受到疫情的影响？

疫情的影响有很大的不确定性，封装的特点是封装材料由公司采购，芯片由客户提供，目前对我们的影响比较大的是华东片区的芯片出货困难。4 月份较 3 月份公司生产有明显的提升，整体上公司在五一后会得到明显的改善。

四、公司氮化镓进展是否用在 5G 基站上较多，今年 5G
基站的动态如何？

氮化镓主要是用途有军工、5G 基站、快充，公司 5G 基站
封装在国内占比较大。2020 年 5G 基站数量很大，2021 年 5G
基站建设有放缓，今年 5G 基站有增加。

五、请问陶瓷封装与塑封有什么区别？

从用途方面，陶瓷封装的功率更大，功率与基站分布的密度有关，功率小的基站密度大，功率大的基站密度小，考虑到基站建设的成本，在远距离传输上会采用大功率的基站；从散热和可靠性方面，陶瓷封装的散热和可靠性较塑封更高，如果
优先考虑到散热问题，会考虑用陶瓷封装。

但陶瓷封装成本较高，塑封具备成本优势，公司目前与客户正在研发大功率 5G 氮化镓射频芯片的塑封封装，目前样品合格，后续的产品还需要一系列的认证。

六、请问公司二期现在情况如何，公司先进封装今年的预期？

公司目前刚刚开始建设二期厂房；2019 年公司先进封装在 8%左右，2020 年公司先进封装在 19%左右，2021 年先进封装在 28%左右，今年希望突破到 35%，先进封装是公司未来主要的发展空间。

七、公司的研发人员平均薪酬涨幅较大，从研发人员学历来看，专科占比较大，请问公司未来研发人员扩充的策略是什么，研发人员会更多的研发先进封装的技术吗？

原来的研发人员是研发 DFN、QFN 等封装，目前很多先进封装类型公司都在涉足，公司针对某些先进封装招聘了对应的研发人员。

八、2021 年第四季度净利润相较与第二、三季度有下降，
请问下降的原因是什么？

2021 年 9 月份开始市场行情发生变化，相应的第四季度
订单、来料有所下降；由于 2021 年募集资金到位以及前期固
定资产投资的原因，2020 年与 2021 年固定资产投资 5-6 亿，
随着固定资产增加，折旧等费用相应持续增加，导致在营收环比没有明显增长的前提下，成本一直在增加。

九、请问目前封装测试市场行情如何？

与去年相比，今年是一个比较低迷的行情，由于上海疫情
的影响，物流的管控造成芯片的来料量是有所下降的；由于去年的高景气度导致终端库存量增加较高，需要一个库存消耗过程，到 5 月份应该会有好转的情况。

十、请从原材料供应、生产增速方面谈一下今年疫情对公司的生产经营有哪些具体的影响，？

今年的疫情对公司的影响体现为两个阶段，第一个阶段是体现在东莞疫情，根据相关的防疫政策，公司停产了几天，而后公司逐步恢复，对公司产能影响较大；第二阶段是上海疫情，公司华东区客户占比较大，对公司订单量影响较大。从材料方面，由于去年行情的持续增长，封装材料的价格一路走高，从去年 12 月份到现在，封装材料的价格基本没有下降的趋势；目前由于疫情原因，公司做好了提前备料的准备，目前材料方面公司基本没有影响。

十一、请问公司第三代半导体封装技术的竞争对手有哪些？

第三代半导体封装技术国内很多一流的企业都掌握了此技术，竞争对手很多。第三代半导体中的 5G 基站产品的封装难度比较大，对管控要求很高，目前主要有我司、长电科技、日月新、嘉盛等企业。氮化镓快充产品很多企业都在生产。
十二、请问公司 2022 年第一季度的毛利率下滑的原因是什么？

公司材料成本占比相对较低，去年的材料成本占总成本的30~40%，绝大部分的成本是人工成本和制造费用成本等相对固定的成本，今年的一季度放假、停产对公司的产能有较大的影响的，从产量的数量来看，相较于去年有 28%左右下滑，产能的下滑相应的提高了人工成本和设备成本占比，成本的提高对
公司的毛利率的影响非常大。

十三、请问传统封装和先进封装的产能利用率有区别吗？
公司大部分设备存在通用性，难以说哪种封装利用高低。
十四、请问公司今年应用的拆分与客户结构的拆分？终端领域应用情况？

公司今年产品没有大的变化，先进封装会不断提升，公司研发新的产品：如功率器件、MEMS（已小批量生产）、倒装等。公司产品的终端应用是根据客户的芯片用途来划分，公司未详细的统计，从粗略的统计来看，公司产品主要应用于消费电子、智能家居、信息通讯，部分应用于工业控制等。

十五、请问传统封装 2021 年价格是否有变化？

公司 2021 年涨价幅度不大，公司为了优化产品结构以及客户结构，仅根据材料涨幅对封装价格进行了适当的调整。
十六、请问公司目前的客户结构如何？

公司目前的客户结构与国内一流封测企业的国内客户重叠度较高。

十七、请问公司有哪些客户，国内国外客户的占比如何？
主要做电源产品的客户有矽力杰、上海贝岭；另外还有兆易创新、思瑞浦、青鸟消防等。

公司客户主要为大陆和中国台湾客户，国外的客户较少。
十八、请问公司的未来的规划？

公司瞄准国内一流企业竞争，取得更多的市场占有率。

十九、请问公司封装与测试的比例是多少？

行业内以往封装与测试分开的，由于运输、包装的成本问题，现在封装与测试包含在了一起，公司目前对封装和测试没有单独核算。

二十、请问公司有单独做测试或者单独做封装的客户吗？
目前公司绝大部分是只对在公司封装的产品做测试，当然有些公司客户在其他地方封装了，需要临时少量测试，公司也会提供测试服务。公司所有的测试产能都是以封装为基础配置的。

二十一、请问公司先进封装的规划？

公司有引脚产品规模、生产竞争力都是一流的，公司 QFN、DFN 有明显的起量，占比持续较快提升，其他的先进封装如MEMS、FC 等封装技术逐渐在开发，未来会重点发展此类产品。
二十二、 请问先进封装的可替代性是不是比较小？

先进封装与传统封装不存在必然可替代的关系，是不同需求的选择，各自有各自的长处，比如难度较高、较先进的产品、生产的公司较少的产品定义为先进封装。比如汽车大部分使用的是有引脚，因为焊接可靠性较高；移动电子产品大部分使用的是无引脚，因为移动电子产品体积小、能耗要求高。

二十三、 请问公司如何看待公司股价的波动？

二级市场的股价受宏观经济、投资者情绪等多个因素的影响。公司将以主营业务为主线，不断提升公司管理、技术、人员、资金等各个方面，不辜负支持公司的股民，为公司股东取得最大利益。


二十四、 请问公司未来的规划是什么？

公司对未来的规划主要有两方面，一是投资规划，公司将
持续增加资本投入，扩充公司产能；二是产品规划，公司将紧
贴客户需求，全力追赶一流封装测试企业未来的主流技术。

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日期 2022 年 5 月 5 日