证券代码：688216 证券简称：气派科技
气派科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：

投资者关系活动 □特定对象调研 □分析师会议

类别 □媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观

 其他 （“沟通传递价值，交流创造良好生态”——2021

深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日活动）

参与单位名称及 参与“沟通传递价值，交流创造良好生态”——2021 深圳辖

人员姓名 区上市公司投资者网上集体接待日活动的广大投资者

时间 2021 年 11 月 30 日 14:00-17:00

地点 全景 路演天下网站（http://rs.p5w.net/）

上市公司接待人 董事长：梁大钟先生

员姓名 董事会秘书：文正国先生

财务总监：李泽伟先生

公司于 2021 年 11 月 30 日下午 14:00-17:00 参与“沟通

传递价值，交流创造良好生态”——2021 深圳辖区上市公司

投资者网上集体接待日活动，本次活动文字交流形式与投资者

投资者关系活动 进行沟通。活动问答环节主要内容如下：
主要内容介绍

1、请问四季度产能是否饱和？

答：公司目前产能饱和，由于集成电路行业在近一年来持

续保持高景气度，终端备货比较充分，目前订单增速有一定的

放缓。


2、目前公司利润多少？

答：尊敬的投资者您好，公司 2021 年 1-9 月实现归属于
上市公司股东的净利润为 1.09 亿、归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益的净利润为 1.06 亿。具体请查阅公司披露的 《2021 年第三季度报告》，感谢您对公司的关注。

3、公司作为一家优质的中型封测厂商，历史上一直保持较高的盈利能力，请问公司的中、长期发展战略是怎样规划的？

答：您好，公司一直以来专注于集成电路封装测试业务， 坚持以自主创新为发展驱动，公司将夯实传统封装的基础上， 快速拓展先进封装技术，优化公司的产品类和客户结构，提高 高附加值产品的占比；要紧抓集成电路产业发展期，将公司营 收规模快速提升，早日实现“国际一流封装测试服务商”的宏 伟目标。

4、有无并购计划

答：尊敬的投资者，您好，目前公司无并购计划；谢谢！
5、您好，请问 11 月 20 日，股东人数多少？

答：截止到 11 月 19 日，公司股东人数 9382 人，谢谢！
6、公司今年在产能、客户、产品上有哪些重大的突破， 会给公司带来哪些好处？

答：您好，公司今年得益于集成电路产业的高景气度，以 及公司科创板 IPO 上市，公司持续不断的加大了对设备的投 入，使公司产能得到增长；在客户方面，公司也导入了多个国
内优秀的集成电路设计企业，优化了客户结构；在产品上，公司不断的提升先进封装的产能，使公司先进封装占比不断提高，使产品结构也得到了优化；上述产能的扩张、客户结构和产品结构的优化，将为公司后续发展奠定了良好的基础。

7、募资产能大概什么时间能释放业绩

答：截止目前，公司募投项目实施进度已过半，2021 年
下半年，新增产能中已包含募投项目产能了。

8、公司目前的订单情况如何？及接下来的业务拓展方向？

答：公司目前订单正常，由于集成电路行业在近一年来持续保持高景气度，终端备货比较充分，目前订单增速有一定的放缓。后续，公司将加大开发中高端客户和中高端封装形式导入，不断丰富公司产品形式及拓展中高端应用领域。谢谢！
9、公司研发投入逐年增加，请问公司有研发更先进的封装技术吗？

答：尊敬的投资者您好，公司先进封装第三代半导体布局如下： 1、公司通过持续的研发投入，开发出了国内首款 5GMIMO 基站 GaN 微波射频功放塑封封装产品，量产并大量运用
于 5G 基站； 2、公司已正式立项并正在研发 5G 宏基站超大功
率超高频 GaN 功放塑封封装产品 COM780 的技术研发项目；3、GaN 快充产品芯片、其他 GaN 射频芯片封装批量生产中。 4、MEMS 封装产品已小批量试产。 感谢您对公司的关注。

10、目前股东人数是多少

答：您好：最近一期股东人数为 11 月 19 日的，目前暂无
最新股东人数数据。谢谢！

11、您好，请问贵司对集成电路行业未来的市场情况怎么看？

答：您好，根据集成电路行业近年的发展来看，集成电路行业迎来了前所未有的发展大好机会，随着芯片国产替代、5G通讯应用领域发展、新能源汽车的爆发性增长，预计集成电路行业在未来的几年中将持续保持需求增长的态势。谢谢！

12、公司募投项目进展如何，产能是否能够消化？

答：尊敬的投资者您好，公司募投项目实施进度已过半，2021 年，公司除了实施募投项目外，还对其他生产线进行了投入，公司完全能够消化募投项目实施所带来的产能。感谢您对公司的关注。

13、封装测试跟封装是否有区别？

答：您好，集成电路封装完成后，再做测试，测试可以单独环节完成。谢谢！

14、请问贵公司的主要客户具体包括哪些？终端产品应用领域主要体现在哪些方面？

答：您好，公司近年来持续不断的优化客户结构，不断导入品牌产品客户，目前公司与矽力杰、华大半导体、华润微电子、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源、河北博威等企业建立了稳固的合作关系，公司产品除主要应用于消费电子领域外，还应用于信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业应用等领域；谢谢！


15、是否有其他券商来考察

答：您好，公司上市以来，有研究员到公司调研，具体调研情况公司已在上证 E 互动中披露。感谢您对公司的关注。
16、请问贵公司目前的各类封装占比是什么情况？

答：尊敬的投资者您好，公司 2020 年先进封装占比
19.26%，2021 年上半年先进封装占比 24.66%。公司在扩产过程中，公司同时在调整产品结构，新增产能重点导入先进封装产品。公司将持续不断的引进和培养高水平封装测试技术人才，加强研发投入力度，进一步提升公司研发实力和技术水平。感谢您对公司的关注。

17、目前大宗商品涨价凶猛。会对贵司的业务造成影响吗？是否考虑提高价格？

答：尊敬的投资者您好，公司主要原材料包括引线框架、塑封树脂、丝材和装片胶等。大宗商品涨价会对公司部分原材料价格造成一定影响。公司对产品价格进行了相应的调整。感谢您对公司的关注。

18、公司相比同行业上市公司，毛利率一直维持在较高水平，如何实现的？后续如何能一直保持？

答：公司持有的高密度大矩阵等集成电路封装核心技术，与同行业相比，降低了材料耗量，提高了生产效率，因此具有一定的成本优势，另外，我公司销售主要是客供芯片模式，产品的主要构成部分“芯片”由客户提供，该部分未体现在公司的收入与成本之中。因此，相对同行业，我公司的毛利率要略高。由于募投项目的实施，固定资产投入增加，形成产能具有一定的滞后性，由于固定成本的增加，短期内会有一定的成本
压力，

19、你们是既做封装又做测试吗？

答：是的！谢谢！

20、公司能否为车规级芯片封装测试？

答：尊敬的投资者您好，公司目前已通过汽车行业质量管理体系 ISO/IT16949 的认证，但尚未取得认证证书。后期，公司将逐步导入车规级芯片的封装产品，进一步拓展公司产品的应用领域。感谢您对公司的关注。

21、公司跟长电科技有什么区别及优势？公司未来规划如何？如何做大做强？公司为什么在股价上没有得到资本的青睐，股价未大幅上涨？

答：您好！目前，长电科技属于国内集成电路封装测试企业龙头，全球集成电路封装测试企业第三位；公司与长电科技存在较大差距。未来公司将在夯实传统封装产品的基础上，积极拓展延伸先进封装形式，以丰富产品种类，优化产品结构和客户结构，力争在短期内实现规模的快速增长。公司将努力做好业务，以良好业绩来回报股东的关注。谢谢！

22、请问贵公司在第三代半导体方面都有哪些布局？

答：您好：公司较早涉及第三代半导体领域，具体情况如下：1、公司通过持续的研发投入，2019 年成功开发出了国内
首款 5G MIMO 基站 GaN 微波射频功放塑封封装产品，并大规
模量产运用于国内 5G 基站建设； 2、公司正在研发的 5G 宏基
站超大功率超高频 GaN 功放塑封封装产品 COM780 的技术研发项目，目前处于小批量验证阶段。 3、另外 GaN 快充产品芯片、
其他 GaN 射频芯片封装批量生产中。谢谢！

23、请问公司订单量巨大，业绩爆棚，公司领导有没有考虑过加大分红，回购股票，股权激励等，让广大投资者和股东享受到更多的红利？

答：一切以公司公告为准！谢谢！

24、公司先进封测二期项目目前进展如何？预计形成多少收入？

答：尊敬的投资者您好，鉴于公司规模逐渐扩大，公司现有厂房已不能满足公司的发展规划，根据公司的发展规划和目前的实际生产经营情况，公司全资子公司广东气派科技有限公司以自有及自筹资金约 2.5 亿元在现有闲置土地中建设二期厂房及配套设施。目前该项目已正式动工，预计形成的收入情况尚不能评估，本公司将在之后的信息披露文件中披露相关经营情况。感谢您对公司的关注。

25、从公司今年前三季度的业绩来看，公司保持着较高的增速，公司扩产规模也很显著，从市场信息来看，国内各大小封装厂均有不同程度的扩产，那么，如此密集的扩产是否造成会封装产能过剩呢？

答：您好！在集成电路行业当前景气度环境下，对封装扩产是否会导致产能过剩目前尚无法准确判断。谢谢！

26、请问公司 2021 年集成电路景气度如何，公司产品是
否有涨价？

答：2021 年度集成电路行业景气度高，芯片产品供不应
求。由于材料价格上涨等原因，公司对部分新老客户的销售价

格进行了相应原调整。

27、2021 年集成电路景气度如何，公司产品是否有涨价？
答：见相同问题的回复，谢谢！

附件清单（如有） 无

日期 2021 年 12 月 1 日