统联精密本周(2024/05/27-2024/05/31)累计涨幅达11.5%,截至5月31日最新股价报收22.89元。从增量上来看,5月27日至5月31日融资买入交易规模904.13万元,融资偿还规模1277.81万元,期内融资净偿还373.68万元。从存量上来看,截止6月2日,统联精密融资融券余额8946.85万元,其中融资余额规模8946.85万元,融券余额规模0元。
统联精密本周两融资金延续回落态势,融资余额已连续6周降低累计达3198.74万元。在两市3307家融资融券标的中,统联精密期内融资净买入值排名第2301,期末融资余额排名第2468。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看,在所属电子元件板块中,统联精密本周融资净买入额排名61/103,期末融资余额行业排名68/103。
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。