道通科技：融资余额7.74亿元，创历史新高（11-20）
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来源：东方财富Choice数据
道通科技融资融券信息显示，2024年11月20日融资净买入4789.1万元；融资余额7.74亿元，创历史新高，较前一日增加6.6%。
融资方面，当日融资买入1.23亿元，融资偿还7537万元，融资净买入4789.1万元，连续10日净买入累计3.86亿元。融券方面，融券卖出6.36万股，融券偿还4600股，融券余量7.98万股，融券余额281.73万元。融资融券余额合计7.77亿元。
道通科技融资融券交易明细（11-20）
道通科技历史融资融券数据一览
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