道通科技：融资余额5.96亿元，创历史新高（11-18）
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来源：东方财富Choice数据
道通科技融资融券信息显示，2024年11月18日融资净买入4095.27万元；融资余额5.96亿元，创历史新高，较前一日增加7.38%
融资方面，当日融资买入7848.04万元，融资偿还3752.77万元，融资净买入4095.27万元，连续8日净买入累计2.08亿元。融券方面，融券卖出2200股，融券偿还2.15万股，融券余量1.8万股，融券余额56.73万元。融资融券余额合计5.96亿元。
道通科技融资融券交易明细（11-18）
道通科技历史融资融券数据一览
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