道通科技融资融券信息显示,2024年7月22日融资净偿还434.16万元;融资余额2.86亿元,较前一日下降1.5%
融资方面,当日融资买入338.39万元,融资偿还772.55万元,融资净偿还434.16万元,连续7日净偿还累计3222.99万元。融券方面,融券卖出800股,融券偿还8.55万股,融券余量69.73万股,融券余额1836.67万元。融资融券余额合计3.04亿元。
道通科技融资融券交易明细(07-22)
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道通科技历史融资融券数据一览
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