道通科技本周(2024/07/15-2024/07/19)累计跌幅达2.06%,截至7月19日最新股价报收26.19元。从增量上来看,7月15日至7月19日融资买入交易规模4163万元,融资偿还规模5938.44万元,期内融资净偿还1775.44万元。从存量上来看,截止7月21日,道通科技融资融券余额3.11亿元,其中融资余额规模2.9亿元,融券余额规模2048.11万元。
道通科技本周两融资金延续回落态势,融资余额已连续2周降低累计达2647.76万元。在两市3352家融资融券标的中,道通科技期内融资净买入值排名第3039,期末融资余额排名第1119。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看,在所属计算机设备板块中,道通科技本周融资净买入额排名25/30,期末融资余额行业排名12/30。
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