道通科技融资融券信息显示,2024年7月19日融资净偿还360.64万元;融资余额2.9亿元,较前一日下降1.23%。
融资方面,当日融资买入1312.82万元,融资偿还1673.46万元,融资净偿还360.64万元,连续6日净偿还累计2788.83万元。融券方面,融券卖出2.45万股,融券偿还1.73万股,融券余量78.2万股,融券余额2048.11万元。融资融券余额合计3.11亿元。
道通科技融资融券交易明细(07-19)
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道通科技历史融资融券数据一览
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