道通科技融资融券信息显示,2024年7月17日融资净偿还412.86万元;融资余额2.97亿元,较前一日下降1.37%
融资方面,当日融资买入514.6万元,融资偿还927.46万元,融资净偿还412.86万元,连续4日净偿还累计2122.82万元。融券方面,融券卖出7813股,融券偿还7.36万股,融券余量77.98万股,融券余额2085.11万元。融资融券余额合计3.18亿元。
道通科技融资融券交易明细(07-17)
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道通科技历史融资融券数据一览
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